Levering på 2–3 hverdage i hele Danmark Gratis support efter købet
[email protected] 40 57 78 98
Skriv til os Kurv 0

Hjem » Katalog » Bambu Lab Engineering Byggeplade A2L/H2C

Bambu LabReservedele H2S Serien

Bambu Lab Engineering Byggeplade A2L/H2C

  • Optimeret til højtemperatur-filamenter
  • Kompatibel med alle filamenttyper
  • Bygget til langvarig ydeevne
  •  
Andre i Reservedele H2S SerienAlle 14 i Reservedele H2S Serien →

545,00 kr.

inkl. moms

På lager
3 på lager

Sikker betalingBetalingsmuligheder: Visa, Mastercard, MobilePay, Apple Pay, Google Pay, PayPal, bankoverførsel, EAN og faktura

Beskrivelse

Bambu Lab Engineering Byggeplade A2L/H2C

Én byggeplade til alle filamenter

Med et enkelt lag lim er Engineering Plate Kompatibel med hele vores filamentudvalg; det er den perfekte løsning, når du er i tvivl om, hvilken plade du skal bruge.

Holdbar glat overfladebelægning

Den fornyede belægning forbedrer pladens temperatur-, ridse- og korrosionsbestandighed markant. Den er bygget til at modstå langvarig print ved høj temperatur og hundredvis af vaske og afskalninger, og dens glatte, pålidelige overflade garanterer stabil vedhæftning hver eneste gang.

Glat og naturlig overfladefinish

Den glatte basebelægning kan give en glat og flad tekstur til bunden af det printede objekt, så den bedre blander sig med andre overflader.

Overvejelser

  1. 1. Før du printer med et hvilket som helst filament, anbefales det at påføre lim på Engineering Plate. Påføring af limstift kan gøre det lettere at fjerne delen, men da limstift har en vis tykkelse og er svær at påføre jævnt, er printstabilitet og kvalitet af første lag er normalt ikke så gode som ved brug af flydende lim. På den anden side, flydende lim kan gøre det sværere at fjerne delen. Du bør vælge den passende limtype baseret på filament, printmiljøog andre praktiske forhold. For flere detaljer, se venligst den officielle wiki: Bambu Lab Wiki.
  2. 2. Når du bruger en skraber til at fjerne print, skal du sørge for at bruge den korrekte teknik. Hvis modellen sidder for stramt fast på byggepladen, kan du påføre alkohol i grænsefladen mellem modellen og pladen for at reducere vedhæftningen og gøre fjernelsen lettere. Dette hjælper med at forhindre skader på modellen, byggepladen eller potentiel personskade forårsaget af overdreven kraft.
  3. 3. Øget varmepladetemperatur forbedrer vedhæftningen. Brugere skal justere varmepladens temperatur baseret på deres specifikke krav for at opnå det mest passende niveau af vedhæftning.
  4. 4. For X1-serien, P1-serien og A1-printere er det nødvendigt at gnide dysen gentagne gange i aftørringsområdet på byggepladen før automatisk nivellering for grundigt at fjerne eventuelt restmateriale på dysespidsen. Belægningen i aftørringsområdet vil gradvist blive slidt over tid, hvilket er normalt og ikke påvirker printkvaliteten eller dysens levetid, så der er ingen grund til bekymring.
  5. 5. Støv og fedtaflejringer på byggepladen kan reducere vedhæftningen. Det anbefales at rengøre byggepladen regelmæssigt med varmt vand og opvaskemiddel for at opretholde optimal vedhæftning. Brug ikke andre ikke-godkendte rengøringsmidler.
  6. 6. Bambu Lab anbefaler kun at bruge officiel Bambu Lab-lim på Bambu Lab-byggeplader og kan ikke holdes ansvarlig for skader på plader som følge af brug af tredjepartslim. Rengør ikke Engineering Plate med acetone, da det vil beskadige overfladen.
  7. 7. Vent altid et par minutter, før du fjerner printede modeller, så pladen kan køle af, hvilket gør det lettere at fjerne printet. Dette forhindrer skader på pladen og sikrer produktets lange levetid.
  8. 8. Den nyeste firmware bringer væsentlige forbedringer til kalibrering af Bambu Engineering Plate ved hjælp af Micro Lidar, og den er nu fuldt Kompatibel med den automatiske kalibreringsproces.
  9. 9. Engineering Plate betragtes som en forbrugsvare, der nedbrydes over tid. Garantien dækker kun fabrikationsfejl, ikke kosmetiske skader som ridser, buler eller revner. Kun plader, der er defekte ved modtagelse, er dækket af garantien.

Anbefalede indstillinger

Bemærk venligst, at andre slicer-indstillinger muligvis skal justeres baseret på den printede model og filamentkravene

Materialer Varmepladetemperatur Er limstift påkrævet?
PLA/PLA-CF/PLA-GF 45~60 °C Limstift/flydende lim
PETG/PETG-CF 60~80 °C Limstift/flydende lim
ABS (ikke til A1 mini) 90~100 °C Limstift/flydende lim
ASA (ikke til A1 mini) 90~100 °C Limstift/flydende lim
TPU 35~45 °C Limstift/flydende lim
PVA 45~60 °C Limstift/flydende lim
PC/PC-CF (ikke til A1 mini) 90~110 °C Limstift/flydende lim
PA/PA-CF/PAHT-CF (ikke til A1 mini) 90~110 °C Limstift/flydende lim
PET-CF (ikke til A1 mini) 80~100 °C Limstift/flydende lim

Produktspecifikationer

Materiale Polyesterpulver + manganstål
Overfladens temperaturbestandighed Op til 120 °C
Tykkelse 0,5 mm
Brugbar printstørrelse X1C/P1P/P1S/A1/P2S/X2D – 256 * 256 mm H2D/H2S – 350 * 320 mm H2C/A2L – 330 * 320 mm
Emballagestørrelse X1C/P1P/P1S/A1/P2S/X2D – 315 * 295 * 15 mm H2D/H2S – 393 mm * 380 mm * 15 mm H2C/A2L – 393 mm * 380 mm * 15 mm
Emballagevægt X1C/P1P/P1S/A1/P2S/X2D – 0,50 kg H2D/H2S – 0,78 kg H2C/A2L – 0,78 kg

Specifikationer

Deltype

Byggeplade

Printer model

H2C