PolyLite™ LW-PLA er ikke et aktivt skummende filament, hvilket betyder, at det ikke vil skumme, når det ekstruderes fra dysen afhængigt af temperaturen. PolyLite™ LW-PLA er allerede forskummet.

Hvad er fordele og ulemper mellem aktiv og passiv skumning?

Aktiv skumning:
Du skal kraftigt ændre dine udskriftsindstillinger afhængigt af temperaturen og opsætningen for at kompensere for skummende udvidelse af materialet under udskrivning.
Du skal udskrive ved meget høje temperaturer for at opnå lette resultater (~250˚), disse høje temperaturer vil skabe en masse fejl på printet såsom snore og klatter.
Ved meget høje temperaturer kan aktiv skumning opnå lettere tryk end passiv skumdannelse, men trykket kan lide af alvorlige snorefejl .

Passiv skumning:
Du behøver ikke at ændre nogen indstillinger fra dine almindelige PLA-indstillinger (let øget tilbagetrækning), da PolyLite™ LW-PLA vil give lette resultater, selv ved udskrivning ved meget lav temperatur (~190˚C).
Jo lavere temperatur, jo højere kvalitet er printet.

Udskrivningstemperatur: 190˚C – 210˚C
​​Sengetemperatur: 30˚C – 50˚C
Udskrivningshastighed: 25 mm/s – 60 mm/s
Blæser: ON

Direkte drev:
Tilbagetrækningsafstand: 3 mm

Tilbagetrækningshastighed: 40 mm/s

Indirekte drev:
Tilbagetrækning Afstand: 6 mm
Tilbagetrækningshastighed: 60 mm/s

Tørreindstillinger: 55˚C i 6 timer
(Kun hvis materialet har absorberet fugt)

Ja, PolyLite™ LW-PLA er designet til nem udskrivning og stærk stivhed. For mere information se gennemgangen nedenfor om PolyLite™ LW-PLA til RC Plane-applikation.