Levering på 2–3 hverdage i hele Danmark Gratis support efter købet
[email protected] 40 57 78 98
Skriv til os Kurv 0

Hjem » Katalog » Bambu Lab PEI Byggeplade H2D/H2S

Bambu LabReservedele H2S Serien

Bambu Lab PEI Byggeplade H2D/H2S

Original Bambu Lab tekstureret PEI-byggeplade FAP025 til H2D og H2S med 350 × 320 mm brugbart printområde. Giver en struktureret underside og god vedhæftning til blandt andet PLA og PETG.

Andre i Reservedele H2S SerienAlle 14 i Reservedele H2S Serien →

479,00 kr.

inkl. moms

På lager
3 på lager

Sikker betalingBetalingsmuligheder: Visa, Mastercard, MobilePay, Apple Pay, Google Pay, PayPal, bankoverførsel, EAN og faktura

Beskrivelse

Original Bambu Lab-byggeplade med tekstureret PEI-belægning, varenummer FAP025, til H2D og H2S. Den pulverbelagte overflade giver printets underside en tydelig struktur og hjælper det første lag med at hæfte. Den fleksible stålplade kan tages af printeren, så emnet kan løsnes efter afkøling.

Størrelse og materialer

Pladen har et brugbart printområde på 350 × 320 mm. Den er beregnet til den store H2D/H2S-pladestørrelse og passer ikke i A1 mini eller i A1/P1/X1-printernes mindre pladeformat. Bambu Lab beskriver tekstureret PEI som egnet til blandt andet PLA, PETG og TPU samt visse tekniske filamenter. Printerens og filamentets egne krav til kabinet, dyse, profil og temperatur gælder altid.

Materiale Vejledende pladetemperatur Lim ifølge Bambu Labs tabel
PLA, PLA-CF, PLA-GF 45–60 °C Normalt ikke nødvendig
PETG, PETG-CF 60–80 °C Normalt ikke nødvendig
ABS og ASA 90–100 °C Normalt ikke nødvendig
PET-CF 80–100 °C Normalt ikke nødvendig
TPU 35–45 °C Følg materialeprofilen; Bambu Labs tabel anbefaler lim
PVA 45–60 °C Normalt ikke nødvendig
PC, PC-CF 90–110 °C Lim anbefales
PA, PA-CF, PAHT-CF 90–110 °C Lim anbefales

Temperaturerne er udgangspunkter og skal tilpasses det valgte filament og print. Lim kan også bruges som adskillende lag for materialer, der ellers hæfter for hårdt.

Aftagning og pleje

  • Lad pladen køle af, helst til cirka 35 °C eller lavere, før emnet fjernes. Bøj den aftagne stålplade forsigtigt, hvis emnet stadig hæfter.
  • Rengør regelmæssigt med varmt vand og opvaskemiddel. Fedt og støv kan mindske vedhæftningen.
  • Brug ikke acetone på PEI-belægningen.
  • Slid i dysens aftørringsområde er normalt. Belægningen er en forbrugsoverflade, der slides med tiden.
  • Ved aftagende vedhæftning angiver Bambu Lab, at meget forsigtig behandling med fint sandpapir omkring korn 600 kan hjælpe. Rengør pladen bagefter.

Bambu Lab angiver PEI-overfladens temperaturbestandighed til op til 180 °C. Det er en materialedata og ikke en anbefalet pladetemperatur til alle print.

Specifikationer

Deltype

Byggeplade

Printer model

H2D, H2S